2025年4月15日,百庄参展慕尼黑上海电子展 (electronica China)，为期三天，于4月17日圆满收官。

                         时间：2025年4月15日-17

                                                        地点：上海新国际博览中心

                                                        百庄展位：W5馆，511       

   科技的发展日新月异，对新材料的研发应用、创新的要求越来越高，百庄紧跟科技发展的步伐、坚持高性能聚氨酯、高性能硅胶研发与应

用，在高端电子电器、航空飞行器、新能源汽车及电子、光伏储能超充等产业上有广泛深入的实际应用与创新。

   百庄在2025年慕尼黑电子展上针对精密电子、汽车电子及新能源电子的新要求，优化升级后的灌封材料可提供通用化和定制化的用胶解决

方案。  

   1.高性能聚氨酯&硅胶灌封胶

   优异电性能、机械性能，有UL94V0级黄卡（E352175）且符合RTI130℃耐温、符合EN45545、对电子器件保护性好、耐湿热老化和耐温冲击

性能强。

   应用：模块、传感器、飞行控制模块、充电枪、软包锂电池、各类线圈电子产品。

   2.高性能导热胶

   高导热、低密度、柔性灌封；

   从0.8-.3.6的导热系数全覆盖；

   应用：新能源电池、电抗器、高功率模块

   光伏逆变器、储能电芯模组、5G通讯模块

   3.双组分结构胶&粘接胶

   低密度、高粘接强度、韧性结构、导热性好、阻燃、抗震、密封防水

   应用：新能源电池电芯、电池模组、电池箱体等

                                                                                                                              现场图片1

                                                                                                                                               现场图片2

   作为亚洲电子行业重要盛会,2025年慕尼黑上海电子展将持续为中国的电子行业的企业提供更多的技术应用展示机会,带着初心稳步前行。我们百庄的精

英团队也在展会现场通过专业的讲解、和深入的讨论，为前来咨询用胶需求的客户们提供了一份份满意的答卷。